穿孔定位
標(biāo)準(zhǔn)SMT應(yīng)用如QFP或BGA器件的網(wǎng)板印刷，把焊膏涂敷在焊墊中央的位置，但印刷晶圓則鮮會(huì)如此,而是完全印刷整塊焊墊，讓焊膏量足以形成高度分布有效的回流焊膏凸起。在非常狹小的空間內(nèi)，可能難以把穿孔與焊墊對(duì)稱置放，并在相鄰穿孔之間留有足夠空間(即最少3mil)，以防止橋接瑕疵。在這種情況下，建議焊膏應(yīng)覆蓋至少50％的焊墊，讓焊膏熔液適當(dāng)?shù)爻坊夭⑼耆劢Y(jié)于焊墊上。此外，為了令撤回的過程理想，穿孔的中央(而非末端)最好偏離焊墊，如圖4所示。
圖四：圖中兩種情況均為拉長橢圓形穿孔偏移焊墊置放，通過穿孔B印刷時(shí)，焊膏在回流焊期間被拉回焊墊的情形較好。
對(duì)于單行周邊排列方式的緊密間距焊墊來說，要進(jìn)行大規(guī)模涂敷而避免橋接可能是一個(gè)難題。為芯片電氣互連的引線粘結(jié)而設(shè)計(jì)的晶圓通常有這種配置。在這些情況下，可將穿孔制成窄長的拉長橢圓或長方幾何形，并以交錯(cuò)模式排列，盡量分隔相鄰的焊膏涂料。
圖五：對(duì)于單列焊墊配置，在焊墊上涂敷大量焊膏并減低橋接風(fēng)險(xiǎn)的有效方法是將穿孔交錯(cuò)排列。
圖5是這種方式的例子，若空間充裕，這種交錯(cuò)排列方式也可以應(yīng)用于多行焊墊布局。對(duì)于在裸片切割通道附近的焊墊，必須采用不存在任何非鈍化金屬的焊膏。有一點(diǎn)很重要的，就是穿孔不能被置放于其它不接受焊膏的外露金屬特性部分(例如基準(zhǔn)點(diǎn)、標(biāo)記或商標(biāo))之上，這些特性部分可能對(duì)這種凸起方法的效力有著嚴(yán)重的影響，而且為網(wǎng)板穿孔置放工藝帶來極大挑戰(zhàn)。此外，也可能難以在裸片角落焊墊位置找到配合穿孔的足夠空間。由于穿孔特性的最大限制來自這些方面，建議根據(jù)這些情況開始網(wǎng)板設(shè)計(jì)工藝，以避免在下游工藝出現(xiàn)可能的災(zāi)難性問題。
結(jié)論
網(wǎng)板印刷晶圓凸起技術(shù)是可用于生產(chǎn)的低成本方案，可替代蒸發(fā)或電鍍等常規(guī)工藝技術(shù)。然而，隨著I／0數(shù)目增加和間距不斷減小，使用網(wǎng)板在這些焊點(diǎn)上印刷焊膏正變得越來越有挑戰(zhàn)性，而且，對(duì)于與之匹配的材料(如焊膏、網(wǎng)板等)和工藝設(shè)計(jì)水準(zhǔn)的要求也大大提高。因此，人們繼續(xù)進(jìn)行研究，以便更好地了解這些細(xì)節(jié)，從而達(dá)到進(jìn)一步改進(jìn)網(wǎng)板印刷晶圓凸起工藝之目的。
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