以重鉻酸鹽為感光劑的膠體
以重鉻酸鹽為感光劑的掩膜，均以蟲膠、骨膠、明膠和聚乙烯醇作為膠體。膠體中加入重鉻酸鹽后成為感光膠（涂在板面形成掩膜），經(jīng)過涂布、干燥、曝光、顯影制出圖形。紫外線照射時(shí)重鉻酸鹽在膠體中發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，感光部分形成Cr3+并與膠體中的蛋白質(zhì)形成不溶于水的部分仍為六價(jià)鉻的感光膠體，顯影后被水沖走，廢水中含有六價(jià)鉻污染水源和環(huán)境。進(jìn)入20世紀(jì)80年代以后，此工藝逐漸被淘汰。
抗蝕油墨
此掩膜經(jīng)過長時(shí)間不斷改進(jìn)，其使用性能和抗蝕性能都有很大提高。最初，這種油墨均由使用者自己配制，因材料來源各異和設(shè)備不完善，質(zhì)量不是很穩(wěn)定。后來有了專業(yè)生產(chǎn)廠制造抗蝕油墨，質(zhì)量才有所改觀。但生產(chǎn)時(shí)需大量的溶劑，不僅提高了成本，而且造成了空氣污染。以UV固化或熱固化后用弱堿去膜的油墨使用較方便，但其是通過絲網(wǎng)將圖型漏印在板面上，限制了它的分辨率。當(dāng)漏印線寬和線宰的尺寸在0.2mm以下時(shí)很難操作。也就是說它只能用于圖形中的粗線和一般線條。手工操作時(shí)對于操作者的技術(shù)要求較高，重復(fù)性不好。
干膜抗蝕劑
干膜抗蝕劑俗稱干膜，于20世紀(jì)70年代初進(jìn)入我國，是電路板制造圖形應(yīng)用最廣泛的掩膜。干膜的應(yīng)用為我國電路板的圖形轉(zhuǎn)移工藝開創(chuàng)了新篇章，使電路板工業(yè)發(fā)展速度加快。干膜的制造技術(shù)有一定難度，且設(shè)備及檢測儀器投資較大，國內(nèi)只有少數(shù)廠家生產(chǎn)，品質(zhì)也只能滿足一般產(chǎn)品的需要。干膜占電路板制造成本相當(dāng)大的比重，國內(nèi)所需干膜大多需進(jìn)口，且進(jìn)口的品牌、厚度、規(guī)格等不斷增加。目前電路板的價(jià)格一降再降，許多廠家不得不探索其他降低成本的出路。干膜需要專用設(shè)備，若不是系統(tǒng)生產(chǎn)或自動化生產(chǎn)，邊料出的多，浪費(fèi)大。生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)生的廢料需進(jìn)行處理，這些都是廠家所要考慮的。因此，需要尋求一種新型感光掩膜材料代替干膜。
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