【 專利名稱 】 一種具有熱封層的聚合物薄膜及其制備方法
【 申 請 人 】 中國樂凱膠片集團公司
【 發(fā) 明 人 】 王旭亮; 李敏合
【主申請人地址】 071054河北省保定市建設南路1號
【 申 請 號 】 200510012694.1
【 申請日期 】 2005.07.26
【 審定公告號 】 1727379
【 審定公告日 】 2006.02.01
【 主分類號 】 C08J5/18(2006.01)I
【 分 類 號 】 C08J5/18(2006.01)I C08L67/00(2006.01)I B32B27/36(2006.01)I B29C55/18(2006.01)I
【說明書光盤號】 D0605-1
【 文 摘 】 一種具有熱封層的聚合物薄膜及其制備方法，屬高分子技術領域。該聚合物薄膜由基層和熱封層組成，所述熱封層為脂族二醇和脂環(huán)族二醇同一種二羧酸的形成的非結晶性共聚酯，改進后，所述基層由非結晶性共聚酯和結晶性聚酯組成；熱封層中含有以非結晶性共聚酯為載體的母料聚酯，母料聚酯的添加量為熱封層重量的0.3％～5％；本發(fā)明制備工藝簡單，所得產品同時具有良好的光學性能、加工性、熱合性和環(huán)境友好性，可廣泛應用于包裝、證卡、信息顯示等領域。
【 代理機構 】 石家莊冀科專利商標事務所有限公司
【 代 理 人 】 郭紹華 李羨民
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