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2．涂覆（Coating） 　　涂覆指使銅表面均勻覆蓋一層液態(tài)光致抗蝕劑。其方法有多種，如離心涂覆、浸涂、網(wǎng)印、簾幕涂覆、滾涂等。 　　絲網(wǎng)印刷是目前常用的一種涂覆方式，其設(shè)備要求低，操作簡(jiǎn)單容易，成本低。但不易雙面同時(shí)涂覆，生產(chǎn)效率低，膜的均勻一致性不能完全保證。一般網(wǎng)印時(shí)，滿版印刷采用 100～300目絲網(wǎng)抗電鍍的采用150目絲網(wǎng)。此法受到多數(shù)中小廠家的歡迎。 　　滾涂可以實(shí)現(xiàn)雙面同時(shí)涂覆，自動(dòng)化生產(chǎn)效率高，可以控制涂層厚度，適用于各種規(guī)格板的大規(guī)模生產(chǎn)，但需設(shè)備投資。 　　簾幕涂覆也適宜大規(guī)模生產(chǎn)，也能均勻控制涂覆層厚度，但設(shè)備要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影響生產(chǎn)效率。 　　光致涂覆層膜太厚，容易產(chǎn)生曝光不足，顯影不足，感壓性高，易粘底片；膜太薄，容易產(chǎn)生曝光過度，抗電鍍絕緣性差及易產(chǎn)生電鍍金屬上膜的現(xiàn)象，而且去膜速度慢。    　　工作條件：無(wú)塵室黃光下操作，室溫為 23～25℃，相對(duì)濕度為55±5%，作業(yè)場(chǎng)所保持潔凈，避免陽(yáng)光及日光燈直射。 　　涂覆操作時(shí)應(yīng)注意以下幾方面  1）若涂覆層有針孔，可能是光致抗蝕劑有不明物，應(yīng)用丙酮洗凈且更換新的抗蝕劑。也可能是空氣中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干凈，應(yīng)在涂膜前仔細(xì)檢查并清潔。 2）網(wǎng)印時(shí)若光致涂覆層膜太厚，是因?yàn)榻z網(wǎng)目數(shù)太??；膜太薄，那可能是絲網(wǎng)目數(shù)太大所致。若涂覆層厚度不均勻，應(yīng)加稀釋劑調(diào)整抗蝕劑的粘度或調(diào)整涂覆的速度。 3）涂膜時(shí)盡量防止油墨進(jìn)孔。 4）無(wú)論采用何種方式，光致涂覆層（Photoimageable covercoating）都應(yīng)達(dá)到厚度均勻、無(wú)針孔、氣泡、夾雜物等，皮膜厚度干燥后應(yīng)達(dá)到8～15ｕｍ。 5）因液態(tài)光致抗蝕劑含有溶劑，作業(yè)場(chǎng)所必須換氣良好。 6）工作完后用肥皂洗凈手。 3．預(yù)烘（Pre-curing） 　　預(yù)烘是指通過加溫干燥使液態(tài)光致抗蝕劑膜面達(dá)到干燥，以方便底片接觸曝光顯影制作出圖形。此工序大都與涂覆工序同一室操作。預(yù)烘的方式最常用的有烘道和烘箱兩種。 　　一般采用烘箱干燥，雙面的第一面預(yù)烘溫度為 80±5℃，10～15分鐘；第二面預(yù)烘溫度為80±5℃，15～20分鐘。這種一先一后預(yù)烘，使兩面濕膜預(yù)固化程度存在差異，顯影的效果也難保證完全一致。理想的是雙面同時(shí)涂覆，同時(shí)預(yù)烘，溫度80±5℃，時(shí)間約20～30分鐘。這樣雙面同時(shí)預(yù)固化而且能保證雙面顯影效果一致，且節(jié)約工時(shí)。   　　控制好預(yù)烘的溫度（ Temperature）和時(shí)間（Time）很重要。溫度過高或時(shí)間過長(zhǎng)，顯影困難，不易去膜；若溫度過低或時(shí)間過短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以，預(yù)烘恰當(dāng)，顯影和去膜較快，圖形質(zhì)量好。 　　該工序操作應(yīng)注意  　　（ 1）預(yù)烘后，板子應(yīng)經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進(jìn)行底片對(duì)位曝光。 　　（ 2）不要使用自然干燥，且干燥必須完全，否則易粘底片而致曝光不良。預(yù)烘后感光膜皮膜硬度應(yīng)為 HB～1H。 　?。?3）若采用烘箱，一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制，以使預(yù)烘溫度均勻。而且烘箱應(yīng)清潔，無(wú)雜質(zhì)，以免掉落在板上，損傷膜面。 　　（ 4）預(yù)烘后，涂膜到顯影擱置時(shí)間最多不超過48hr，濕度大時(shí)盡量在12hr內(nèi)曝光顯影。 　?。?5）對(duì)于液態(tài)光致抗蝕劑型號(hào)不同要求也不同，應(yīng)仔細(xì)閱讀說明書，并根據(jù)生產(chǎn)實(shí)踐調(diào)整工藝參數(shù)，如厚度、溫度、時(shí)間等。 4．定位（Fixed Postion） 　　隨著高密度互連技術(shù)（ HDI）應(yīng)用不斷擴(kuò)大，分辨率和定位度已成為PCB制造廠家面臨的重大挑戰(zhàn)。電路密度越高，要求定位越精確。定位的方法有目視定位、活動(dòng)銷釘定位，固定銷釘定位等多種方法。 　　目視定位是用重氮片（ Diazo film）透過圖形與印制板孔重合對(duì)位，然后貼上粘膠帶曝光。重氮片呈棕色或桔紅色半透明狀態(tài)，可以保證較好的重合對(duì)位精度。銀鹽片（Silver Film）也可采用此法，但必須在底片制作透明定位盤才能定位。 　　活動(dòng)銷釘定位系統(tǒng)包括照相軟片沖孔器和雙圓孔脫銷定位器，其方法是：先將正面，反面兩張底版藥膜相對(duì)對(duì)準(zhǔn)，用軟片沖孔器在有效圖形外任意沖兩個(gè)定位孔，任取一張去編鉆孔程序，就可以利用鉆床一次性鉆孔，印制板金屬化孔及預(yù)鍍銅后，便可用雙圓孔脫銷定位器定位曝光。    　　固定銷釘定位分兩套系統(tǒng)，一套固定照相底版，另一套固定 PCB ，通過調(diào)整兩銷釘?shù)奈恢?，?shí)現(xiàn)照相底版與PCB的重合對(duì)準(zhǔn)。 ５．曝光（ Exposuring） 　　液態(tài)光致抗蝕劑經(jīng) UV光（300～400nm）照射后發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng)，受光照部分成膜硬化而不被顯影液所影響。通常選用的曝光燈燈源為高亮度、中壓型汞燈或者金屬鹵化物汞燈。燈管6000W，曝光量100～300mj/cm2,密度測(cè)定采用21級(jí)光密度表(Stouffer21)，以確定最佳曝光參數(shù)，通常為6～8級(jí)。液態(tài)光致抗蝕劑對(duì)曝光采用平行光要求不嚴(yán)格，但其感光速度不及干膜，因此應(yīng)使用高效率曝光機(jī)(Drawer)。 　　光聚合反應(yīng)取決于燈的光強(qiáng)和曝光時(shí)間，燈的光強(qiáng)與激發(fā)電壓有關(guān)，與燈管使用時(shí)間有關(guān)。因此，為保證光聚合反應(yīng)足夠的光能量，必須由光能量積分儀來(lái)控制，其作用原理是保證曝光過程中燈光強(qiáng)度發(fā)生變化時(shí)，能自動(dòng)調(diào)整曝光時(shí)間來(lái)維持總曝光能量不變，曝光時(shí)間為 25～50秒。 　　影響曝光時(shí)間的因素： 　?。?1）燈光的距離越近，曝光時(shí)間越短； 　?。?2）液態(tài)光致抗蝕劑厚度越厚，曝光時(shí)間越長(zhǎng)； 　　（ 3）空氣濕度越大，曝光時(shí)間越長(zhǎng)； 　?。?4）預(yù)烘溫度越高，曝光時(shí)間越短。 　　當(dāng)曝光過度時(shí)，易形成散光折射，線寬減小，顯影困難。當(dāng)曝光不足時(shí)，顯影易出現(xiàn)針孔、發(fā)毛、脫落等缺陷，抗蝕性和抗電鍍性下降。因此選擇最佳曝光參數(shù)是控制顯影效果的重要條件。 　　底片質(zhì)量的好壞，直接影響曝光質(zhì)量，因此，底片圖形線路清晰，不能有任何發(fā)暈、虛邊等現(xiàn)象，要求無(wú)針孔、沙眼，穩(wěn)定性好。底片要求黑白反差大：銀鹽片光密度（ Density）DMAX≥3.5，DMIN ≤0.15；重氮片光密度DMAX≥1.2,DMIN≤0.1。 　　一般來(lái)說，底片制作完后，從一個(gè)工序（工廠）傳送到另一個(gè)工序（工廠），或存貯一段時(shí)間，才進(jìn)入黃光室，這樣經(jīng)歷不同的環(huán)境，底片尺寸穩(wěn)定性難以保證。本人認(rèn)為制完底片應(yīng)直接進(jìn)入黃光室，每張底片制作 80多塊板，便應(yīng)廢棄。這樣可避免圖形的微變形，尤其是微孔技術(shù)更應(yīng)重視這一點(diǎn)。 　　曝光工序操作注意事項(xiàng)  　?。?1）曝光機(jī)抽真空曬匣必不可少，真空度≥90%，只通過抽真空將底片與工件緊密貼合，才能保證圖像無(wú)畸變，以提高精度。 　?。?2）曝光操作時(shí)，若出現(xiàn)粘生產(chǎn)底片，可能是預(yù)烘不夠或者曬匣真空太強(qiáng)等原因造成，應(yīng)及時(shí)調(diào)整預(yù)烘溫度和時(shí)間或者檢查曬匣抽真空情況。   　?。?3）曝光停止后，應(yīng)立即取出板件，否則，燈內(nèi)余光會(huì)造成顯影后有余膠。 　?。?4）工作條件必須達(dá)到：無(wú)塵黃光操作室，清潔度為10000～100000級(jí)，有空調(diào)設(shè)施。曝光機(jī)應(yīng)具有冷卻排風(fēng)系統(tǒng)。 　　（ 5）曝光時(shí)底片藥膜面務(wù)必朝下，使其緊貼感光膜面，以提高解像力。