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PCB油墨常見問題解答(三)

2007/8/10 15:04:24 人評(píng)論

項(xiàng)次 問題名稱 現(xiàn) 象 可 能 原 因 對(duì) 策 11 銅 面 氧 化 以目視油墨下方大銅面色澤成暗紅色之氧化情形 •  烘烤時(shí)間及溫度過多 •  重工或烘烤次數(shù)過多 •  油墨顏色太淺 •  油墨印刷太薄 •  油墨耐熱性質(zhì)不良 •  降低烘烤時(shí)間及溫度 •  減少烘烤次數(shù) •  增加防焊厚度 •  調(diào)整油墨特性 12 測蝕過 大 顯影后以目視或目鏡觀察防焊邊白色區(qū)域過大(大于 1.5mil) •  油墨印刷太厚 •  曝光能量不足 •  顯影溫度太高 •  顯影壓力太大 •  顯影時(shí)間過長 •  底片透光量太低 •  停留時(shí)間不足 •  曝光燈管過期 •  曝光冷卻石英管太臟 10.油墨不良感光度不足 1.確認(rèn)曝光作業(yè)參數(shù) 2.確認(rèn)顯影作業(yè)參數(shù) 3.降低油墨印刷厚度 4.增加曝光后停滯時(shí)間 5.使用透光率較佳之作業(yè)底片 6.確認(rèn)曝光燈管壽命 7.調(diào)整油墨性質(zhì) 13 孔 內(nèi) 油 墨 經(jīng)顯影后孔內(nèi)的孔壁邊有油墨殘留無法顯影干凈 •  印刷對(duì)位不良 •  網(wǎng)板漲縮 •  印刷機(jī)未使用錯(cuò)位印刷 •  未刮除網(wǎng)背油墨 •  使用空網(wǎng)印刷 •  擋點(diǎn)網(wǎng)板之擋墨點(diǎn)脫落過太小 •  印刷參數(shù)不佳 •  預(yù)烤過度 •  曝光擋點(diǎn)太小 10.曝光吸真空不良 11.曝光底片遮光不良 12.顯影能力不佳 13.顯影噴嘴不適用 1.使用擋點(diǎn)網(wǎng)板 2.印刷機(jī)使用錯(cuò)位功能 3.需刮除網(wǎng)背油墨 4.確認(rèn)印刷曝光工具規(guī)格 5.確認(rèn)預(yù)烤條件并量測各區(qū)域之升溫曲線 6.調(diào)整顯影噴嘴型態(tài)及噴灑高度 7.確認(rèn)顯影作業(yè)參數(shù) 8.重視自主檢查 14 油墨鋸齒 以目視或目鏡觀察防焊邊非整齊之切面而成鋸齒狀 •  使用基材為非防 UV基材 •  曝光底片藥膜面制作錯(cuò)誤 •  曝光底片遮光區(qū)域遮光率不佳 •  使用防 UV之基材 •  曝光前確認(rèn)底片頭狀況 •  更改黑片或遮光率較佳之底片 15 化 金 后 防 焊 剝 離 于銅面區(qū)或線路區(qū)之防焊邊于化金后防焊與銅面分離 •  顯影過度 •  曝光能量不夠 •  前處理不良板面粗糙度不足 •  前處理后停滯過久而使作業(yè)板氧化 •  烘烤時(shí)間過長或溫度過高 •  化金廠藥水攻擊力過強(qiáng) •  化金廠作業(yè)參數(shù)不佳 •  油墨抗化金不良 •  油墨厚度不良 •  檢查前處理線確認(rèn)是否合乎制程標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì) •  降低前處理后作業(yè)板停滯時(shí)間 •  確認(rèn)曝光顯影條件 •  確認(rèn)烘烤條件 •  更改作業(yè)流程 •  更換化金藥液 •  確認(rèn)化金廠作業(yè)參數(shù) •  調(diào)整油墨特性      來源:廣州市回天精細(xì)化工有限公司

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