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    在這一階段，無鉛焊料要求的液線溫度更高，這可能會對連接器的絕緣外殼產(chǎn)生深遠影響。目前采用的一些材料可能變形（熔化）或者在側(cè)壁出現(xiàn)分層的跡象，也稱為“出現(xiàn)氣泡”（如圖1和2所示）。暴露溫度高于外殼樹脂的熔點溫度或者熱變形溫度會導致材料熔化，而SMT高溫下迅速出現(xiàn)的水分溢口又會引發(fā)分層現(xiàn)象，這里的SMT高溫指印刷電路板（PCB）級別的245℃至260℃。            對于連接器外殼所用的大多數(shù)耐高溫工程樹脂而言，避免出現(xiàn)氣泡的關鍵在于控制水分。亞洲的許多OEM已經(jīng)在最近幾年轉(zhuǎn)向采用無鉛焊料工藝，正是由于這個原因，所以它們要求將連接器包裝起來以盡量減小水分吸收。一家公司*已經(jīng)著手進行一項旨在評估當前包裝技術的研究，并以此測定這些包裝技術在水分控制方面的效果。                  為確保此項研究的適用性，采用了IPC/JEDEC J-STD-020B，“非密封固態(tài)表面貼裝器件濕度／回流焊敏感度分類（Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices）”和Sony的SS-254，“電子元件、無鉛焊接部件測試方法設計標準”來定義待測注射成型部件的全負載測試參數(shù)。      圖1和2.當連接器暴露于焊料回流的高溫環(huán)境下時，封閉在塑料連接器壁內(nèi)部的水分和其它氣體的蒸氣壓迅速增大。當蒸氣壓超過連接器壁的強度時，蒸氣壓沖開一個溢口／出口就發(fā)生了分層。這種分層通常稱為“氣泡”。         這些標準包括幾個暴露狀態(tài)，這些狀態(tài)由一定溫度下的相對濕度和時間進行定義，同時標準還使用一個無鉛回流曲線來得到250℃（0-5℃）的表面溫度。峰值爐溫超過300℃時通常會產(chǎn)生此表面溫度（表1）。                 IPC/JEDEC J-STD-033A，“對濕度／回流焊敏感表面貼裝器件的處置、包裝、裝運和使用標準（Standard for Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices）”包裝要求被用作測試水分控制效果的準則?；褰M裝商已經(jīng)開始關注對較昂貴IC的處理，卻沒有對基板連接器采取類似的預防措施。但是前面列出在這些高溫爐環(huán)境下的連接器問題也會導致基板返修。          圖3. 干燥劑對被包裝連接器的吸濕效果         水分吸收                  如果注意避免／減緩水分吸收，使其低于產(chǎn)生氣泡的水分含量，許多目前使用的高溫樹脂仍然可以用于無鉛焊料表面貼裝組裝。產(chǎn)生氣泡的溫度取決于多種因素，包括壁厚、部件內(nèi)的濕度百分比、連接器受熱速度以及回流過程的峰值溫度。                  出現(xiàn)氣泡前峰值溫度越高，水分含量就越低。無鉛焊料使得峰值溫度變得更高，也就意味著將出現(xiàn)更多的氣泡。                  防潮                  任何避免成型部件接觸高溫／高相對濕度環(huán)境的預防措施，包括盡可能減少它們與這些環(huán)境的接觸時間，都會延長部件的保存期限并使這些部件出現(xiàn)氣泡的可能性盡量降低，另外還提高了產(chǎn)生氣泡所需的溫度。                  由于大多數(shù)非LCP連接器都屬于IPC/JEDEC J-STD-020B MSL標準中2至5a類別，要求遵守IPC/JEDEC J-STD-033A標準的包裝包括防潮袋（MBB）、干燥劑、潮濕敏感標識標簽（MSIL）和一個警告標簽。連接器外殼出現(xiàn)氣泡的關鍵參數(shù)是控制成型部件中的水分吸收。 （待續(xù)）