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一、光盤的原材料和注射成型工藝     為了得到好的注射成型工藝，首先需要對成型用原料進行嚴格的控制，不同的原材料采用不同的成型加工工藝。目前，光盤用的原料一般有兩大類，一類是聚碳酸酯即PC,一類是甲基丙稀酸甲酯即PMMA，平時用的比較多的是聚碳酸酯。     聚碳酸酯一般是由雙酚A與光氣經縮聚得到，通過控制酸度或者控制投料比可以得到不同聚合度的高聚物，控制不同的分子量和添加填料、脫模劑等不同的物資可以得到不同用途的聚碳酸酯。而光盤用的材料要求透明度好，尺寸穩(wěn)定性高，具有高復制率和低的雙折射，機械性能和加工性能好，以及有足夠的韌性來限制微觀的龜裂，但仍需要保持良好的流動性，并且純度要求高，這樣一來，對PC料的吸水率、透光率、折射率、拉伸強度、玻璃化溫度、熔融指數(shù)、成型收縮率和雜質含量這些參數(shù)進行控制；為了得到更好的成型制品和更高的良品率還必須對粒徑進行控制。     我們所用的雙酚A型PC樹脂主鏈中含有芳雜環(huán)，使其強度和模量均有所提高，但是在成型過程中塑化不足造成的微小氣泡，生產過程中也常會混進一些雜質，更難以避免的是在成型過程中，由于基片表里冷卻速度不同，表面物料接觸溫度較低的模壁，迅速冷卻固化成一層硬殼，而制件內部的物料卻還在熔融狀態(tài)，隨著它的冷卻收縮，便使基片內部產生內應力，進而形成細小的銀紋，甚至于裂縫，在基片的表面上出現(xiàn)龜裂，這些缺陷，盡管非常小，有的甚至肉眼不能看到，但是卻成為降低光盤機械強度的致命弱點，由于外觀缺陷的存在，也影響了產品的內在和外在質量，因此，選擇一種比較好的成型工藝，盡量減少內應力的產生是非常必要的。    值得注意的是不同牌號(由不同生產廠生產)的PC樹脂的物理參數(shù)也有差異，因此在確定注塑工藝時也應作相應調整。二、光盤注塑機和注射成型工藝參數(shù)    光盤注塑機是精密注射成型系統(tǒng)，包括塑化注射單元，合模單元，取出機械手和監(jiān)控顯示單元和電動液壓控制系統(tǒng)。    塑化注射單元由筒體、螺桿、注射單元、噴咀、加熱系統(tǒng)、水冷及動力系統(tǒng)(液壓或伺服電機)構成。經過4-8小時干燥的PC粒料由進料料斗進入塑化筒體，在筒體內加熱到熔融狀態(tài)，熔融材料由螺桿旋轉擠出，按設定的量從噴嘴注射到模腔內。筒體溫度由PID(Proportional-Integral-Differential)控制器控制，注射過程中的動作和參數(shù)由可編程序分級控制。    合模單元由帶精密模溫控制的靜模和動模及開合模機構(液壓或伺服電機)以及水口切割和頂出系統(tǒng)組成。在一般CD注塑機中，靜模部分在注塑單元一邊，裝有鏡面模塊，動模部分安裝壓模(Stamper)(注:也有部分機器是相反的)。合模后,動、靜模之間留有模腔。熔融的PC料注射進模腔，經保壓、冷卻成型。再由切割單元切沖中心孔，形成CD/DVD盤基。CD的模溫在50-70℃，CD-R的模溫在100-120℃。模溫由卡裝在模具上的兩個熱電偶和模溫控制器控制。   盤片取出機械手由二個軸伺服電機控制，在模具開模后迅速吸取盤片，把它送入下道工序。    監(jiān)控顯示單元顯示所有注射模壓工藝參數(shù)，如填料起始位置、速度/壓力切換位置、保壓結束位置、保壓曲線、注射速度曲線、鎖模力和鎖模時間、螺桿位置、填料時間、塑化溫度、模具開合位置和速度、模具開合時間等數(shù)據(jù)。采用閉環(huán)程序控制質量參數(shù)。監(jiān)視設備的反常狀態(tài)，引導機器安全停止，并可以顯示參數(shù)修改記錄，對不同的工藝設置不同的文件存檔。屏幕顯示還包括維修指導等功能。影響光盤注塑機的主要技術參數(shù)有：直接影響參數(shù)                         間接影響參數(shù)--鎖模力                              --原材料--注射速度                            --每次注射量--保持壓力                            --熔化溫度--速度/壓力切換點                     --熔融均勻性--模溫                              --筒體溫度                          --液壓油溫度                          --單個工藝步驟時間           干擾變量--螺桿轉數(shù)                   --摩擦力      --磨損情況--螺桿背壓                   --環(huán)境溫度    --表面性質                                         光盤基片的一個成型周期如圖1所示一般分合模-填充-保壓-塑化-冷卻-開模-盤基取出等7個程序。圖1中可以看出從合模開始，熔融的PC料填充模腔。為了得到好的復制質量，采用在不同的位置用不同的注射速度的方法，即分段注射的方法；保壓通過調節(jié)保壓時間和保壓壓力采用分段保壓；塑化也采用分段的方法；冷卻從塑化延遲開始一直到開模。圖1：一個成型周期(待續(xù))